糖浆：以蔗糖、果葡糖浆等为主要成分，黏度通常在 50-500mPa・s（25℃），成分单一且化学性质稳定，对微生物污染的耐受度相对较高（高糖环境可抑制部分微生物生长），灌装后主要需控制 “剂量精度” 与 “防挂壁”。

合剂：多为中药复方或化学药物混合体系，成分复杂（可能含药材提取物、活性成分、稳定剂等），黏度差异大（低至 10mPa・s 如口服液型合剂，高至 200mPa・s 如混悬型合剂），且部分成分对温度、光照、金属离子敏感（如中药合剂中的黄酮类成分易氧化，化学合剂中的某些成分可能与金属接触发生反应），同时需严格控制微生物限度（多数合剂不含高糖，易滋生细菌、霉菌）。

精度要求：糖浆灌装误差通常允许 ±2%（按体积计），而合剂作为药品或功能性饮品，误差需控制在 ±1% 以内（部分药品级合剂要求 ±0.5%），且需满足 “每瓶剂量均一性”，避免因成分分层导致的剂量偏差。

清洁要求：糖浆灌装后，设备残留的糖分可通过常规水冲洗去除；但合剂中的活性成分（如中药提取物）可能附着在管道内壁形成 “顽固残留”，若未清洗，后续生产易引发 “交叉污染”（如不同合剂成分混合导致药效改变，或残留成分与糖浆反应），因此对设备的 “清洁度验证” 要求远高于糖浆。

防污染要求：糖浆灌装多为常压环境，部分设备甚至采用开放式进料；而合剂（尤其是药品级）需在无菌或洁净环境（如 D 级洁净区）下灌装，且接触物料的部件需具备 “无菌特性”，避免微生物或异物进入产品。

低黏度合剂（＜50mPa・s）：将原容积式灌装阀更换为 “质量流量计式灌装系统”，通过实时称重反馈调整灌装量，精度可达 ±0.3%，同时避免因液体黏度变化导致的计量偏差。

高黏度 / 混悬型合剂（＞50mPa・s）：保留齿轮泵式灌装结构，但需将泵体材质从普通不锈钢（304）升级为 “316L 不锈钢”（抗腐蚀、减少金属离子溶出），并增大进料口与管道直径（如从 Φ15mm 增至 Φ20mm），防止混悬颗粒堵塞；同时在灌装阀前增加 “在线搅拌装置”（转速 50-100rpm），避免物料分层。

共性调整：在灌装头处加装 “防滴漏装置”（如硅胶单向阀），减少合剂残留导致的瓶口污染；若为无菌合剂，需将灌装头改为 “无菌灌装阀”，采用蒸汽屏障或氮气保护，隔绝外界微生物。

管道与腔体改造：将原设备的 “直角管道” 改为 “圆弧过渡管道”（避免死角残留），焊接处采用 “镜面抛光”（粗糙度 Ra≤0.8μm）；储罐与管道需加装 “清洗球”（如旋转式清洗球，覆盖面积≥95%），确保内壁无清洁盲区。

CIP 系统配置：新增 “清洗液储罐”（可储存酸性清洗剂、碱性清洗剂、纯化水），并配备 “加热装置”（可将清洗液温度控制在 40-60℃，提升清洁效果）；同时加装 “ conductivity 检测仪”（电导率≤2μS/cm），实时监测清洗后纯化水的纯度，确保清洗剂无残留。

材质升级：接触合剂的部件（如灌装阀、密封圈）需从 “丁腈橡胶” 更换为 “氟橡胶” 或 “硅橡胶”（耐化学腐蚀、符合食品药品级标准，如 FDA 认证的硅橡胶），避免材质与合剂成分发生反应。

洁净区改造：将灌装区域升级为 “D 级洁净区”（部分高风险合剂需 C 级），配备 “高效空气过滤器”，控制空气中的微粒与微生物；同时加装 “压差计”，确保洁净区与外界的压差≥10Pa，防止外界污染进入。

设备密封性改造：在灌装设备的传动部件（如电机、齿轮箱）加装 “密封罩”，避免润滑油泄漏污染产品；进料口需加装 “无菌呼吸器”（如 0.22μm 滤芯），防止空气微生物进入储罐。

异物控制：在灌装头前增加 “在线异物检测仪”（如光学检测仪，可识别≥0.1mm 的异物），并在灌装后加装 “重量分选机”，剔除重量异常的产品（可能含异物或剂量偏差）。